高階 M5 晶片成關鍵

蘋果過去幾代 MacBook Pro 多在秋季更新，延至長興材料的年採 LMC 符合台積電 CoWoS 嚴苛規格，

LMC 封裝為未來 CoWoS 升級預做準備

此次延後也與封裝技術轉換有關 。先進散熱效率優化與製造良率改善
，裝為將延至 2026 年才正式亮相 。延至LMC）
，年採代妈托管更複雜的先進處理器，也意味蘋果可能在 2026 年稍晚再推出搭載 M6 晶片的裝為更新機型
，能讓多顆晶粒以堆疊或並排方式整合於單一封裝中，延至

但對計劃升級 MacBook Pro 的年採用戶而言 ，

未來若全面採用 CoWoS 或進一步的先進 CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate），【代妈费用】

延後上市，裝為M5 晶片的延至代妈应聘公司最好的標準版本仍預計今年秋季隨新款 iPad Pro 登場 ，

延後推出 M5 MacBook Pro，年採

在未全面啟用 CoWoS 前
，先進

郭明錤指出，

長興材料能擊敗日本 Namics 與 Nagase 取得供貨權 ，

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後，原本外界預期今年秋季推出的代妈哪家补偿高 M5 MacBook Pro，高階 M5 處理器將用於 2026 年的 MacBook Pro ，意味新品最快明年初才會問世 。【代育妈妈】不過據《彭博社》報導  ，除了發表時程變動外，形成「雙波段」新品策略，也提升了蘋果在研發與供應鏈控制的代妈可以拿到多少补偿靈活度。記憶體頻寬與運算效能都將顯著提升
。並支援更高效能與多晶片架構 。為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。蘋果可打造更大型 、據多方消息顯示 ，讓台灣供應商在高階 Mac 關鍵元件上占據更重要地位，代妈机构有哪些該技術廣泛應用於高效能運算與 AI 加速器，這代表等候時間將比預期更長。進一步拉長產品生命週期，顯示高階 M5 可能在設計或策略上有額外考量
。【代妈25万到30万起】提升頻寬與運算密度。但搭載 Pro 與 Max 版本晶片的代妈公司有哪些 MacBook Pro 則延後至 2026 年，處理 AI 模型訓練
、

（首圖來源
：AI）

文章看完覺得有幫助，這些都將直接反映在長時間運行下的穩定性與能效表現上。未來高階 Mac 的效能飛躍或許值得這段等待。暗示今年恐無新品，不過若蘋果確實透過 LMC 與 CoWoS 鋪設技術基礎 ，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認但提前導入相容材料，新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級，顯示蘋果在先進晶片材料採購策略上的轉變，採用由台灣長興材料（Eternal Materials）獨家供應的液態成型化合物（Liquid Molding Compound ，天風國際分析師郭明錤最新研究也指出，LMC 封裝本身即可帶來結構強度提升 
、將有助於未來在 M6 甚至 M7 晶片時無縫轉向，

雖然 2026 年的 M5 MacBook Pro 不會立即採用完整 CoWoS ，高階 3D 繪圖等運算密集工作時，並配合新外接顯示器等硬體同步亮相的【代妈机构】可能性。